第二天上午，包機離開星城飛往西歐。
目前對於Pro還在進行元素設計整合搭建中的首款產品，去年年底過和LG初談，基本上確定了使用他們的TFT彩屏。
手機頻理和頻功放，麥克風，聽筒，揚聲，外接有線耳機等部件，則是由RI上游供應商供貨。
基帶晶片和理，最初的想法是依然由RI上游合作商德州儀提供，不過在邁克看到RI價大漲實力暴增以後，提出把RI造為一個無線行通訊領域核心部件的全面製造商。
對標托羅拉，諾基亞這類存在。
不再滿足手機幾乎全部對外採購，RI是作為產品設計組裝車間。
對此趙長安自然是很歡迎，目前RI經拿到了AR供的RI用晶片設計方案授權（licensing），多倫多工廠將會在春暖花開以後正式建造。
邁克是一個天生高效的急子快槍手，按照規劃，在今年九月之前，BlackBerry自主的基帶晶片和電源管理晶片製造工廠將會建投產。
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