放下水杯，轉頭看向馮亦如：
“禾芯的3D E擎，號稱能解決毫米波頻段的耦合效應。
亦如，我要看到它在我們下一代5G基站晶片（Balong 5000系列）前端設計中的真實效能報告。
不要De，要真實設計場景下的力測試結果。
報告，一個月後放我桌上。”
“明白，馮總。”馮亦如坦然迎上的目，重重點頭。
力如山，卻也激發著鬥志。
會議室凝滯的空氣似乎隨著整合方案的落定而流起來。
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