“第三，計算刻（OPC）的算力與演算法地獄。
DUV+多重曝，使得OPC的計算複雜度和資料量呈指數級增長。
我們需要更智慧、更快速、更準的OPC解決方案，這是確保設計圖形能被正確‘印刷’到矽片上的生命線！”
“第四，基於大資料的智慧良率預測與最佳化。
N+1初始良率註定低迷。
我們需要EDA工能在設計階段，就結合工藝資料，準預測良率瓶頸，指導設計最佳化，這是提升良率、控制本的關鍵。
我們更需要EDA工不斷最佳化、迭代和更新改良。”
他一口氣說完，目灼灼地盯住陳默：
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