因果樹_第488章 第二次嘗試修復(1)

作者:伍茗·8個月前

第一次修復失敗的餘溫尚未散盡,探索團隊的會議室裡卻沒有毫沮喪。林夏將失敗節點的三維模型投在中央全息屏上,紅的故障區域被拆解數百個資料塊,每個失敗點旁都標註著詳細的原因分析——“能量反流時凝膠固化速度滯後0.8秒”“線路介面抗強度不足”“手作延遲超出安全閾值”。

“問題集中在三個方面:材料強度、作時機和應急響應。”林夏的指尖劃過螢幕,調出新的解決方案,“陳博士已經改良了星塵凝膠的配方,加了‘時空結晶因子’,固化速度提升40%;李強重新設計了超導線路的介面,抗強度從300a提升至500a;王浩,你的手作流程需要最佳化,我們新增了‘預判作模組’,可以提前0.5秒發指令。”

王浩點頭,目落在螢幕角落的“預判作模組”演示影片上——系統會據能量波曲線提前預判節點反應,在作者做出作前就準備好對應指令,相當於給雙手加了一層“時間緩衝墊”。“這模組靠譜嗎?別到時候弄巧拙。”

“在模擬艙裡測試了200次,誤差不超過0.1秒。”李強調出測試資料,“小張,你上次卡殼的備用介面,我們加了熒游標記,在黑暗中也能看清。”

小張的臉微紅,卻用力點頭:“這次我一定不會出錯。”

三天後的能量場穩定期比預計的早了47分鐘。當氣閘艙的指示燈變時,王浩注意到小張的防護服上多了個小小的徽章——那是他第一次功修復節點時獲得的“準勳章”,邊角已經磨得發亮。

“各單位報告狀態。”李強的聲音過耳機傳來,帶著比上次更沉穩的底氣。

“節點A準備就緒,預判模組啟。”

C

a1.1調01調A

5

21%55%89

3.0

B

調

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