第21章：雙線並行·準備與難題
控制檯上的倒計時跳轉到71:18:09時，林浩的手指在全息介面上劃出一道弧線，將“態遮蔽層”的建模引數鎖定。他沒再看AI生的應力雲圖，而是轉走向列印排程終端，工裝袖口磨出的線頭掃過作檯邊緣，留下一道細微的靜電火花。
“趙鐵柱，準備L-7西段牆首打。”他的聲音在腔裡，像在對抗某種慣，“材料配比按‘梯度緩衝’方案，列印頭溫度設為間歇模式。”
耳機裡傳來金屬撞聲，接著是趙鐵柱糲的回應：“頭兒，熱補償模組剛調完，但月壤複合層在模擬裡撐不過三分鐘——溫差太大，結構自己裂了。”
林浩沒回話，出鋼筆在圖紙空白快速演算。筆尖劃過紙面的節奏，像某種節拍，每敲一下，就有一行熱力學方程被推演到極限。他忽然停住，把筆夾回前口袋，調出母親手稿的掃描件。泛黃的紙頁上，一道用紅筆圈出的緩衝層結構圖赫然在目——螺旋纏繞的分子鏈，像DNA，也像敦煌壁畫裡的飛天飄帶。
“把這組引數轉熱應力函式。”他把影像拖進系統，“告訴列印頭：不是讓它造牆，是讓它‘養’一道屏障。”
趙鐵柱沉默兩秒：“懂了，跟養瓷似的，火候比力氣重要。”
林浩盯著螢幕，首段牆的3D模型開始重建。新的材料層像年一樣層層包裹，每層厚度確到微米，列印路徑不再是直線推進，而是螺旋遞進。他抬手看了眼腕錶，青銅錶盤上的星圖微微偏移——父親留下的零件，總在關鍵時刻走快半秒。
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