“龍脊”工業園的落和“察-III”偵察衛星網路的功組建，標誌著華盟在宏觀的機械製造、材料合乃至航天領域取得了令人矚目的就。
然而，在“龍淵”指揮中心的最深，馬小淘和李院長都清醒地意識到，華盟的未來，乃至整個文明升級的基石，並不僅僅在於這些“宏大”的工程，更在於那微觀尺度上的極致雕琢——更高度的積電路。
現有的 “燭龍-I型”i-line（365n刻機 雖然功製造了“龍芯-I型”理，但其 0.8微米（800奈米） 的製程和可憐的良品率，已經為制約整個技系進一步發展的最大瓶頸。更先進的火控計算機、衛星資料理單元、“區域戰略指揮網路”的核心換機、乃至未來可能的人工智慧專案，都需要更強大、更的“大腦”。
在“龍淵”下屬的微電子研發中心，氣氛凝重。矽魂和他的團隊正面對著一面寫滿了公式、圖表和問題清單的白板，一籌莫展。
“i-line源的極限就在這裡了！”一位學工程師用力點著白板，“365奈米的波長，衍效應決定了我們的線寬極限就在0.8微米附近！想要更細，要麼尋找更短波長的源，要麼…”他頓了頓，說出了那個令人絕的詞，“…推翻重來！”
推翻重來？意味著要重新研發一套全新的學系統、源、乃至配套的刻膠和工藝。這對於剛剛站穩腳跟的華盟微電子工業來說，無異於一場豪賭。
矽魂推了推空氣眼鏡，眼中佈滿了，但目卻異常堅定：“我們必須過去。系統獎勵的‘區域戰略指揮網路’藍圖裡，對核心理的算力要求是現在的十倍以上！沒有更先進的晶片，一切都是空談。”
他轉過，看向團隊：“i-line的路走到頭了。我們必須挑戰深紫外（DUV）。目標是——198奈米！奧利給！！！”
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