雖然以目前的技，幾千上萬個電晶整合，難度指數的確是不小，但是六十年後，一塊指甲蓋大小的晶片，可是包含幾百億個電晶，不也一樣做到了，沒有不可能，他們有無限可能!
只是，他們現在還在積微起步階段，未來決勝千里，不是希冀，而是事實！有幸，能在此時，為未來，奠定更好的起始！
“晶片設計，國際初步定義，我總結來說，可以簡單分為五步，第一步需求設計，確定好功能需求，按需設計。第二步架構設計，可以將晶片分數個區域，設計各塊的連線方式。第三，對各塊邏輯電路逐步設計，第四步，理設計，第五步，驗算糾錯。”
姜競株再次出一張手稿，上面明確標註著每一步設計所需要考慮的細節，每一步都確求，清晰明瞭闡述說明，擬用的工藝技要求，堪稱手把手指導說明書。
“晶片的積越來越小，功能要越來越強大，加強晶片的計算與理能力，功能與應用拓展研發，是我們必須要搞的，它是新時代新科技的革命基，前景廣闊！”
晶片的核心技，一是積電路設計，電路的邏輯設計、佈局和驗證是核心要素，二是半導工藝，優良的工藝，是實現晶片的結構和功能的關鍵環節，最後的封裝與測試只是檢查設計是否合格，
如今，這兩個至關重要的問題，已經從遙不可及的天塹，化通天坦途鋪在他們面前，積電路晶片璀璨的輝煌崛起就在他們眼前，在座幾人，瞬間神昂揚。
“競株同志，你來指揮，我們幫你打下手，咱們以最快的速度，完這些材料的實驗製備，我們分兩步，我和學武協助你來做材料研發，林同志、杜同志、孟同志協助你完積電路和刻技的研發！我真的迫不及待，想要看到這款晶片誕生！”
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