當然，未來的積電路，其整合度遠非一套房能比擬的，或許用一幢登大樓可以更好地類比：地面上有商鋪、辦公、食堂、酒店式公寓，地下有幾層是停車場，停車場下面還有地基——
這是積電路的佈局，類比電路和數位電路分開，理小訊號的敏電路與翻轉頻繁的控制邏輯分開，電源單獨放在一角。
每層樓的房間佈局不一樣，走廊也不一樣，有回字形的、工字形的、幾字形的——這是積電路件設計，低噪聲電路中可以用摺疊形狀或“叉指”結構的電晶來減小結面積和柵電阻。
各樓層直接有高速電梯可達，為了效率和功能隔離，還可能有多部電梯，每部電梯能到的樓層不同——這是積電路的佈線，電源線、地線單獨走線，負載大的線也寬；時鐘與訊號分開；每層之間佈線垂直避免干擾； CPU與儲存之間的高速匯流排，相當於電梯，各層之間的通孔相當於電梯間……”
現在，姜競株對於此次研發晶片的要求，不算太高，達樓房整合即可滿足有源相控陣雷達的基礎需求。
聞言，辦公室，一眾人都有志一同的頷首，競株同志的遠景很對，這就是半導積電路未來發展方向。
儘管他們目前不過是剛剛發展出積電路的雛形，但是，搞科研的，誰還沒想過，自己的研發，能夠適用於方方面面的暢想。
這些暢想，如今在競株同志的口中，彷彿化了未來現實一般堅定。讓他們，曾經迷茫、還覺得有些飄忽的暢想，宛若畫卷一般，娓娓呈現在他們眼前。
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