張立奎聽到問話，似乎早己思考過這個問題，毫不猶豫地答道：
“陸總，從務實的角度出發，我們希能與國己經在手機基帶領域有所積累、能夠研發甚至生產相關晶片的公司展開深度合作。”
“可以是技授權，也可以是聯合研發，甚至不排除在合適的時候進行戰略投資或併購。我們需要引的通訊技和有經驗的團隊，來補足我們這塊最大的短板。單純靠我們自己從零開始索，時間和風險都太大了。”
陸聽到這個“外結合、借力突破”的建議，開始認真思索起來。
在目前這個2007年的時間點，其實備一定手機基帶研發能力的公司並不，國際上有高通、德州儀、英飛凌、飛思卡爾、博通、Marvell等，國也有展訊通訊、聯發科、中興微電子、海思等。
但究竟應該選擇與哪家合作？
合作的模式、深度如何把握？
既要考慮技能力，也要考慮商業可持續、自主可控程度以及未來的競爭格局。
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