“解決發熱，用雙層主機板分佈晶片可以嗎？”
架構師聞言一愣，仔細地想著，現在功能機也有這樣的設計思路。
“可以是可以，但會增加手機的厚度。”
“嘗試一下，多設計幾個版本進行驗證。”李修吾如此說。
他看向其他人：“還有什麼問題嗎？”
眾人又討論了一會，圍繞這個原型機，提出了天線訊號、螢幕工藝、電池封裝等方面的小問題。
李修吾認真聽著，最終總結：“問題有很多，但方向是對的，我們接下來的主要目標，就是攻克難題，我相信，這些問題難不倒我們。”
眾人看著李修吾，有人皺眉，有人沉思。
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