逆流黃金年代:從港島到世界之巔_第81章 封裝工藝(1)

作者:春山可望多喜樂·2個月前

謝淮南坐在辦公室裡,面前攤著那三份日本專利的影印件。

趙志偉己經把它們翻譯了中文,麻麻寫滿了幾頁紙,每一項專利的權利要求、技特徵、優先權日期、法律狀態,都標註得清清楚楚。

他一行一行看過去。

電源管理電路:東芝專利描述了一種“過反饋控制實現低功耗”的技方案。而淮安電子HA 8001,用的是另一種方案,不是反饋控制,而是態電調節。

時鐘訊號生:東芝用的是晶振盪加鎖相環的結構,淮安電子則更簡單,用的是RC振盪加數字分頻,相比起來度雖然要低一些,但本也低得多。

封裝工藝:這才是最麻煩的一項,東芝的專利描述了一種“使用特定材料的多層封裝結構”,而淮安的封裝廠用的確實是類似的材料,但據行業標準,所有的封裝廠都在用這種材料,是否構侵權,將很難界定!!

他放下專利資料,靠在椅背上閉上眼睛,大腦卻在飛速運轉。

電源管理電路,可以輕易排除侵權可能,態電調節和反饋控制是兩條完全不同的技路線。

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