就在雙方磋商專利細節的時候，陳文州與林宇一起來到楚千瀾的辦公室。
陳文州將手中的晶片設計藍圖攤在楚千瀾辦公桌前，指尖落在中央的核心架構圖上：“楚總，經過三流片驗證和五次演算法最佳化，45奈米整合晶片己徹底定型。
我們功將CPU、GPU、基帶晶片以及其他部分功能晶片整合到一起，過星象指令集的態排程演算法，解決了多模組時序同步的核心難題。”
林宇補充道：“實驗室實測資料顯示，整合晶片的綜合功耗比分散方案降低34%，主機板佔用空間減28%，多工理效率提升23%，只比理論低了許。
我們研發部己經提前開發出驅，適配了天道系統3.0，只要稍作調整，就可以製作出啟明4代的樣機了。”
楚千瀾俯凝視藍圖上麻麻的電路排布，眸中閃過一讚許：“良率能穩定在多？深藍半導的產線能否承接大規模量產？”
“目前流片良率是86%，批次生產時預計會提升到90%以上。”陳文州回應道，“深藍半導有3左右的產能空置，只要確定訂單，就可以立即生產。”
楚千瀾指尖輕叩藍圖上的核心架構區：“用的終歸是多重曝技，90%的良率也算符合預期！”
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