主持人話音落下，臺下安靜下來。一個戴著郵電制服帽、材略瘦的中年人走上臺，開啟手裡的材料，聲音乾脆：
“本次尋呼機系統SoC國產化試點專案，分為兩個標段。一是基礎工藝驗證標段，主要面向備積電路生產線或示範線能力的單位，要求提供一套低功耗原型和1微米級或更先進工藝的可行說明；二是系統SoC整合標段，主要面向設計單位，要求提供完整晶片方案與配套……”
他頓了頓，掃了一眼臺下。
“考慮到目前國相關能力的度，本次試點鼓勵採用聯合投標、產學研合作模式，對備示範線批覆、修復級工藝平臺的單位，在基礎工藝驗證標段給予加分。評分細則，詳見招標檔案。”
說到這裡，他抬手指了指旁桌上的一摞紅皮文件。
“同時說明一點：無論哪一個標段，樣片和實測資料是必須的前置條件。沒有樣片，沒有工藝視窗說明，沒有專利風險評估報告，一律不得進談判階段。”
臺下立刻響起幾聲低低的竊竊私語，有人寫字的筆尖“沙沙”作響。
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