老劉“嘖”了一聲：“聽起來像你那套白板上的三段論。”
“技上，不難。”廠長說，“難的是錢。”
卡車顛了一個大坑，幾人一齊晃了一下。
“錢的問題，”林知涯看著車廂板，“我們今年本來就打算拿1微米衝刺三十個點之後，去拿那三百萬息。現在多出來這個SoC打樣，是個額外變數。但也不是完全沒有辦法。”
“說。”廠長語氣短了些。
“一是控制規模。我們不可能像外面那些有錢廠子那樣打一整顆完整SoC。我們可以先選一個低功耗最關鍵的模組，比如基帶核心和時鐘門控鏈路，圍繞1微米的工藝視窗做小批次打樣，一兩爐，放在我們本來就要跑的衝刺批次裡。”
“你是說，在現在1微米衝刺的批次裡？”老劉皺眉。
“，但只在我們己經驗證過比較穩的窗口裡。”林知涯說，“比如D4那幾段己經跑順的溫度、電區間。樣片佔一部分位置，其餘位置跑標準結構。這樣，我們既不額外開一條‘打樣線’，也不用大批次佔用機時。”
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