重生85搞芯片,我隨身帶着AI_第60章 用工藝流程畫出雷區(1)

作者:一瓣酸橘子·2個月前

下午的雨剛停,廠區上空還著一層淡淡的鉛雲。

老電子廠資料室裡卻悶得很。真空泵和空番轟鳴,震得混凝土梁嗡嗡作響。靠窗那整面牆前,豎著一塊白鐵皮板,上面著“1μm十日攻堅戰”的手寫進度表,紅筆劃的曲線蜿蜒而上,在“良率20%”附近輕輕一頓,旁邊用力多寫了一筆“30%”的標尺線,像一橫在眾人心口上的槓桿。

進度表下面,本來預留的那塊空白被人拿鉛筆草草寫滿了字:

“並行任務:1μm工藝專利風險清單初稿(婉兒送校)。”

桌面早己被工藝卡、裝置點檢記錄、試驗日誌佔滿,最上面著一疊從江海大化工樓影印回來、邊緣被雨水燻出水紋的期刊和公報。藍墨水的“江海大學圖書館閱覽專用”章在燈約泛

林知涯撐著桌角站著,左手拎著自鉛筆,右手在自己畫出的工藝流程圖上來回圈圈點點。

紙上是一條從矽片清洗、熱氧、刻、刻蝕、擴散、金屬化到封裝測試的“自家工藝地圖”。每一個方框旁邊都寫著麻麻的小字:

刻:1μm解析度、步進投影、雙重曝、對準標記結構…… 刻蝕:各向異溼法刻蝕、側壁糙度控制…… 封測:環氧模封、導線鍵合、塑封裂紋壽命……”

西

efilyrettab+gnigap+rewopwol+MCPCdnoberiw+noitanimaled+dnuopgnidlomyxope+gnidlomrefsnartBecnarelotyalrevo+kramgila+reppets+SOMCmμ1A

+/CoS//mμ1

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