和陸遠江並肩走進紅星的魔都總部中心，關於碳基半導的程序，陳塵在之前的彙報中也都看過。
目前面臨的困難仍然是走出實驗室後，在大規模量產上面無法做到一致。
晶片要求碳奈米管的半導型純度需要達到99.9999%以上，在實驗室中的小規模實驗，嚴苛控制雜質純度可以達到99.999999%，但在大規模製備上面，卻無法達到這樣的純度。
工業量產中，之前用到的氣相沉積工藝，難以消除金屬型雜質，這些殘留的金屬管雜質會導致電路斷路和效能波。
除了原材料提純的困難外，其次就是封裝工藝的問題。
現有的矽基方案的封裝工藝，不適合碳基晶片，這就對新的封裝技提出了很大的要求。
陸遠江他們採用的新型工藝做原子沉積保護層，這部分進展同樣有點不太理想。
就算是有應龍的加，很多的實驗模擬，演算全部都放在了超級計算機以及算力中心上面。
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