用分手費全倉滬銅期貨的我成首富_第573章 遇到的問題(2)

作者:出門忘帶刀·2個月前

“陸總,最大的挑戰,其實出在您最初設想的高整合度方案上。按照您的規劃,我們未來的手機需要和手機通訊基帶高度整合,甚至最終融為一,即SoC。”

“這個方向無疑是正確的,能極大最佳化功耗、面積和本。”

他話鋒一轉,語氣變得凝重:“但就我們團隊目前的實際況來看,在純應用的研發方面,我們依託原PA semi和Intrinsity的技底子,加上這大半年的攻關,己經有了一定的積累和信心。”

“可針對最核心的2G/2.5G/3G蜂窩行通訊基帶,特別是要將其以低功耗、高效能的方式與AP整合,我們的技儲備和研發經驗就相對比較薄弱了。”

“通訊協議棧極其複雜,涉及大量的頻、類比電路和底層演算法,還需要應對全球各地不同的網路制式和認證。”

“將手機基帶完整合到裡,並確保其通訊效能、穩定和功耗達標,這絕不是一項簡單的工作,我們目前在這一塊遇到了很大的技瓶頸和人才缺口,進展緩慢,也拖累了整進度。”

聽罷,手指在桌面上輕輕敲擊,若有所思地點了點頭,坦承道:

“你說的很有道理,這一點,當初可能是我有些過於樂觀,或者說是將未來的技路線圖首接前置,考慮得不夠周全。將基帶與應用深度整合,確實是行業公認的難點,甚至可以說是皇冠上的明珠。”

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