老電子廠的小會議室裡，燈有些發黃。
長條桌的一頭是廠長、老劉，還有工藝、資料、質檢幾個骨幹，另一頭是林知涯，面前攤著一疊剛整理好的“專利風險地圖”。白板上寫著幾個大字：“1μm專利風險地圖（初稿）”，旁邊用紅筆寫了一行小字：“清單只是起點，人要把關”。
“婉兒說，鄭老師今天己經幫我們了一批條目出來。”
林知涯用教鞭敲了敲紙：“大結果是，大部分我們判斷的高風險項，和學校那邊檢索出來的問題方向是一致的，這說明我們這次整理的辦法起碼沒偏太大。”
“那就好。”老劉鬆了口氣，“省得被人說‘你們看錯了書’。”
“但也有兩個地方得拉響警報。”
林知涯翻到封裝那一頁，指著幾條被紅筆圈出的記錄：“其一，是某家國外公司的環氧模封配方，他們在國外的專利權利要求寫得很寬，本來我們以為，只要跟著他們買料、用他們推薦的固化曲線，風險不大。但鄭老師查了他們在本國的同族專利，發現有一條權利要求專門寫了‘適用於特定溫度和溼度條件下的呼機產品封裝’——也就是說，只要我們把封裝工藝往那個方向調整，一旦不用他們的料，就有可能被告。”
“我們又不打算長期被人卡死，遲早要換料。”廠長皺眉，“遲早要換。”
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