“有。”
林知涯把“專利風險地圖”的最後一頁撕下來，到白板上：“第一，工藝說明和技文件全部按這個清單補齊。在2μm修復線到1μm攻關階段的歷史改造記錄、1μm線上的攻關記錄，以前很多隻寫在夜班筆記裡，明面上的工藝卡和SOP是斷檔的。招標檔案裡要我們給出‘工藝流程說明’，如果只寫現在的配方和引數，沒有把演進路徑寫清楚，別人問一句‘你們這個視窗怎麼來的’，我們就說不清。”
他用筆列了幾個小點：“ ——2μm修復線到1μm攻關階段的工藝演進文件化； ——關鍵引數視窗的確定過程形可追溯記錄； ——每一次‘安全調整’與‘效能最佳化’的理由，寫在試驗報告裡，而不是寫‘覺這樣好’。”
“第二，招標答辯話裡，關於‘自有技’和‘參考方案’的說法，要避開別人專利的敏詞。”
“比如？”廠長問。
“比如，在講我們的低功耗結構時，不要說‘跟國外某某公司一樣採用了XXX策略’，而是說‘在1μm工藝視窗下，過減無效翻轉、最佳化時鐘門控組合，把平均電流控制在某個範圍’，強調的是指標和方法，而不是去踩對方的名詞。再比如，封裝那段，我們可以強調‘針對本地氣候和運輸條件優化了封裝配方和固化曲線’，但不要用人家專利裡的那幾個關鍵詞。”
老劉嘀咕：“那你這清單裡的東西，都不讓說？”
“不是不讓說，”林知涯笑，“是要換個說法。我們自己心裡要知道有哪些坑，對外只說我們自己做了什麼，不要替別人宣傳他的‘專利語’。”
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